Intern-ハードウェアエンジニア

ハードウェアエンジニアインターン

業務内容

<主となる業務>

  • 充放電器の開発業務
    • IoT基板開発
    • 組み込みソフトウェア開発
    • 実証実験の実施
  • 車載IoT機器開発
    • 車両のCAN通信解析
    • IoT基板開発
    • 組み込みソフトウェア開発

<付随する業務>

  • 量産対応
  • PV、蓄電池、EV充電システムの設計、提案

求めるスキル

<必須スキル>

  • 電子基板の開発経験
  • C言語でのプログラミングスキル
  • 優秀なハードウェアエンジニアとのネットワーク
  • 最低限の英語力

<歓迎スキル>

  • 車のCAN通信に関する知識
  • 英語での業務経験
  • 電池の劣化に関する知識
  • 自然で遊ぶ趣味

勤務条件

給与:有給

諸手当:交通費支給

勤務地

  • 開発業務
    東大柏ベンチャープラザ (〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5-4-19)
  • 開発以外の業務
    本郷三丁目シェアオフィス / 在宅ワーク

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